金刚石薄膜新突破:给芯片降温,还要从界面下手
金刚石具有极高的本征热导率(高达2000 W/(m·K)),是目前已知热导率最高的材料之一。碳化硅(SiC)也具备出色的热导率,同时拥有宽禁带、高硬度等优异特性。
金刚石具有极高的本征热导率(高达2000 W/(m·K)),是目前已知热导率最高的材料之一。碳化硅(SiC)也具备出色的热导率,同时拥有宽禁带、高硬度等优异特性。
南方科技大学深港微电子学院助理教授李携曦与合作团队在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展,成功研发能够批量生产大尺寸、超光滑且具备超柔性金刚石薄膜的制备方法,这一成果在材料科学领域具有里程碑意义,将助推金刚石薄膜在相关领域的商业化应用。相关研究成果以“Sc
北京大学东莞光电研究院王琦研究员与南方科技大学李携曦教授、香港大学Yuan Lin教授以及褚智勤教授等研究人员组成的联合研究团队,在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展。他们开发了一种能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法,这一创新成果不仅在材料
北京大学东莞光电研究院的王琦研究员与南方科技大学的李携曦教授、香港大学的Yuan Lin教授以及褚智勤教授等研究人员组成的联合研究团队,在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展。成功开发一种能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法,这一创新成果不仅在
12月19日,记者从北京大学东莞光电研究院获悉,该院王琦研究员与南方科技大学李携曦教授、香港大学Yuan Lin教授以及褚智勤教授等研究人员组成的联合研究团队,在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展,成功开发出能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方